HSBC Aktienanleihe SGM 27.06.2025/  DE000HS1UF91  /

Frankfurt Zert./HSBC
23.01.2025  21:00:18 Diff.-0,100 Geld21:58:51 Brief21:58:51 Basiswert Basispreis Fälligkeit Optionsart
65,570EUR -0,15% 66,040
Geld Vol: 50.000
66,340
Brief Vol: 50.000
STMICROELECTRONICS 40,00 EUR 27.06.2025 Call
 

Stammdaten

WKN: HS1UF9
Emittent: HSBC Trinkaus & Burkhardt
Währung: EUR
Basiswert: STMICROELECTRONICS
Typ: Aktienanleihe
Optionsart: Call
Basispreis: 40,00 EUR
Abstand Basispreis %: -63,67%
Laufzeit: 27.06.2025
Emissionsdatum: 15.09.2023
Letzter Handelstag: 19.06.2025
Quanto: -
Basket: -

Kennzahlen

Verzinsung %: 11,00%
Maximalrendite %: -
Maximalrendite p.a. %: -
 

Kursdaten

Geld: 66,040
Brief: 66,340
Eröffnung: 65,120
Tageshoch: 65,700
Tagestief: 65,050
Schluss Vortag: 65,670
Umsatz: 0.000
Marktphase: CL
 
  Alle Kurse in EUR

Performance

1 Woche
  -0,38%
1 Monat  
+0,66%
3 Monate
  -7,44%
lfd. Jahr  
+0,75%
1 Jahr
  -34,25%
3 Jahre     -
5 Jahre     -
1W Hoch / 1W Tief: 65,820 65,570
1M Hoch / 1M Tief: 68,240 62,820
6M Hoch / 6M Tief: 92,750 62,820
Hoch (lfd. Jahr): 07.01.2025 68,240
Tief (lfd. Jahr): 13.01.2025 62,820
52W Hoch: 07.03.2024 100,830
52W Tief: 13.01.2025 62,820
Ø - Preis 1W:   65,702
Ø - Volumen 1W:   0.000
Ø - Preis 1M:   65,174
Ø - Volumen 1M:   0.000
Ø - Preis 6M:   70,433
Ø - Volumen 6M:   0.000
Ø - Preis 1J:   83,399
Ø - Volumen 1J:   0.000
Volatilität 1M:   31,02%
Volatilität 6M:   31,02%
Volatilität 1J:   23,75%
Volatilität 3J:   -